Processorerne nærmer sig varmemuren i 2024
Chipproducenterne har for alvor behov for at tænke i nye baner, når de skal planlægge de næste generationer af processorer, for det bliver meget snart umuligt at gøre transistorerne mindre med de nuværende teknologier. Det skriver Ars Technica, som har set nærmere på det seneste fælles roadmap fra chipproducenterne.
I 2021 vil det således blive for dyrt at gøre transistorerne mindre. Det vil stadig være muligt at øge tætheden, så der bliver plads til flere transistorer på et givet areal ved hjælp af anderledes design af gates og transistorer.
Men i 2024, hvor fremstillingsprocessen formentligt vil hedde 3 nanometer mod 14 nanometer i dag vil selv anderledes transistordesign få problemer, fordi chippene skal slippe af med spildvarme. Der er således en grænse for, hvor tæt transistorerne kan pakkes, før overfladearealet gør det umuligt at slippe af med tilstrækkelig varme.
Derfor kan det blive nødvendigt at udvikle kølestrukturer på nanoskala til at lede varmen fra transistorerne til chippens overflade på en effektiv måde. Det vil formentligt være en forudsætning for at kunne tage endnu et tiltag i brug, der kan øge tætheden, nemlig stabling af transistorerne i flere lag.
En væsentlig drivkraft bag opretholdelsen af Moores Lov har været udviklingen af nye fremstillingsteknologier, der har gjort det muligt at gøre transistorerne mindre, så der er blevet plads til flere på samme areal. De senere år er maskinerne til produktion under 65 nanometer-skalaen imidlertid blevet så dyre, at det i dag kun er fire producenter, der har fabrikker til fremstilling af de nyeste processorer.
Hverken IBM eller AMD ejer således deres egne chipfabrikker, men har solgt fra og køber nu produktionskapacitet hos GlobalFoundries.
Der er en lang række mulige teknologier under udvikling, der kan hjælpe med at opretholde den udvikling i processorernes regnekapacitet, som Moores Lov indirekte kan bruges som målestok for, men de er ikke klar til masseproduktion.
