Intel leverer ny chip med integreret signalprocessor

Hidtil er billedbehandling foregået i software, hvilket har været tidskrævende. Nu er en signalprocessor blevet integreret.

Intel lancererede tidligere i dag en ny processorarkitektur, der har fået navnet Skylake. Formålet med den nye processorarkitektur er at øge integrationen blandt andet med en signalprocessor i chippen, samtidig med at et nyt hukommmelsesinterface skal reducere effektforbruget, som Version2 allerede har fortalt.

Lanceringen følger annonceringen, der skete på Intel Developer Conference 2014 i september sidste år.

Skylake er en del af Intels tik-tak-strategi, hvor man skifter mellem ny procesteknologi (størrelsen af transistorerne) og mikroarkitekturen (processorens interne opbygning). Skylake er et tak, hvilket betyder, at procesteknologien stadig er 14 nm, men at der er sket en optimering og en udvidelse af den måde, som processoren fungerer på.

Blandt de vigtigste nyskabelser er en integreret signalprocessor, der skal gøre billedbehandling mere effektiv. Hidtil er billedbehandling foregået i software, hvilket har været tidskrævende. Nu er en signalprocessor blevet integreret.

Tidligere har producenter, der ville øge hastigheden, designet et bundkort med en separat signalprocessor, hvilket krævede både tid og penge, samtidig med at det samlede design ville komme til at fylde mere. Den integrerede signalprocessor understøtter op til fire kameraer, hvoraf to kan anvendes samtidig. Den maksimale opløsning, som løsningen understøtter, er 13 MP.

Ud over signalprocessoren er der også sket en udvidelse af anvendelse af DDR4, hvilket betyder et lavere energiforbrug, samtidig med at ydeevnen får et hak opad.

Blandt de lidt mere nørdede funktioner er en ny level 4 cache, der består af embedded DRAM, samtidig med at båndbredden er fordoblet i tilfælde af, at en dataforespørgsel misser den sidste cache.

Endelig er det såkaldte instruktionsvindue – antallet af instruktioner, der kan behandles under et – igen blevet øget. Intel har blandt andet forøget det såkaldte out-of-order-vindue, hvor processoren kan bytte om instruktionernes rækkefølge til 224, hvor det var 192 i Haswell, der var den forrige mikroarkitektur, samt 168 i Sandy Bridge, der er to generationer gammel.

Og som en slutnote til selvbyggere af stationære pc’er skal det måske tilføjes, at Skylake anvender en ny sokkel, hvilket betyder investering i et nyt bundkort.

Blandt de nye processorer er en Xeon-variant, der kan anvendes i mobile arbejdsstationer.

Tips og korrekturforslag til denne historie sendes til tip@version2.dk
Kommentarer (5)
sortSortér kommentarer
  • Ældste først
  • Nyeste først
  • Bedste først
Rune Thor Mårtensson

Skylake bliver produceret med "14nm" litografi, ikke "22nm".
eDRAM er ikke nyt, det var også i at finde i den forgående generation (Broadwell).

Måske skulle I holde jer til artikler omkring IT i DK.

  • 1
  • 0
Mads Ølholm

Mange tak for kommentarerne. Mht. til de 22nm, røg der en finke af panden, det er selvfølgelig 14nm.

Broadwell, var (og er) en såkaldt die shrink, hvor dimensionerne er skrumpet fra 22nmj til 14nm.

  • 2
  • 0
Log ind eller Opret konto for at kommentere